2.薄膜抵抗器の形成方法と特長

2.1 抵抗器材質と形状（薄膜チップ抵抗器）

材質・素材による分類

抵抗器はその材質や素材によって多くの
種類が有ります。
当社は以下の抵抗器に注力しています。

金属皮膜抵抗器→高精度薄膜抵抗器

金属箔抵抗器→電流検出抵抗器

形状による分類

抵抗器はその形状によっていくつかの種類が有りますが、当社はチップ抵抗器に注力しています。

チップ抵抗器

薄膜抵抗器

厚膜抵抗器

ラジアルリード抵抗器

アキシャルリード抵抗器

薄膜とは、その膜厚は？

素材を薄くする技術は多岐に亘りますが、代表的なものを下図に示します。
当社はその中で、膜厚が1um以下から数Å　まで非常に薄くできる薄膜技術を用いて抵抗器を製造しています。

薄膜の形成方法

電子部品では、色々な方法で薄膜を形成していますが、当社では以下の方法を使用する材料や
適用する部分で使い分けています。代表的なスパッタリングおよびプラズマCVD　について紹介します。

スパッタリング法

グロー放電で発生させたアルゴンイオンを膜の素材となるターゲットに衝突させ、表面の原子や分子を叩き出し、基板上に堆積させて薄膜を形成しており、合金の薄膜生成に適し、高融点材料も薄膜にすることが可能です。

プラズマCVD法

グロー放電によりプラズマ中で、素材分子の分解や結合により基板上に薄膜を形成する方法。
化学反応で難しい低温での反応が可能で、ガス化可能な材料なら有機・無機どちらも形成可能

薄膜から薄膜チップ抵抗器へ

以上のような方法で、セラミックなどの基板上に薄膜が形成されます。薄膜技術は抵抗膜だけはなく、
保護膜形成や電極内部膜にも生かされています。