会期：2024年6月26日～6月28日会場：東京ビッグサイト
RXジャパンが主催するCOMNEXT 次世代 通信技術＆ソリューション展に出展しました。5G／6G通信技術、5G／6G材料、ローカル5G、エッジAI・IoTソリューション、光通信技術、映像伝送の分野のお客様が多数来場され、当社のアッテネータやターミネータなどの高周波チップ部品を見て頂きました。今後更に高周波部品の需要が高まっていくと予想されるため、多くのお客様へススム製品をアピールすることができました。
